LPM1040/1045 Series Shielded SMD Power Inductor dla konwerterów wysokiego prądu POL i zasilaczy FPGA

Wysokoprądowe cewki mocy serii LPM1040/1045

The Ekranowana cewka mocy SMD serii LPM1040/1045 charakteryzuje się kompozytową konstrukcją i ekranowaną budową, oferując najniższą wysokość w swojej wielkości obudowy, najniższy DCR/μH w swojej wielkości obudowy i wysoką odpowiedź częstotliwościową, skutecznie radząc sobie z wysokimi przejściowymi skokami prądu bez nasycenia.Kompozytowa konstrukcja znacząco redukuje hałas słyszalny, dzięki czemu nadaje się do zastosowań wrażliwych na hałas.Jest szeroko stosowana w PDA/laptopach/komputerach stacjonarnych/serwerach, przetwornicach POL o wysokim prądzie, niskoprofilowych zasilaczach o wysokim prądzie, urządzeniach zasilanych bateryjnie, rozproszonych systemach zasilania i przetwornicach DC-DC do zasilania FPGA. Jest to idealny wybór do kompaktowych projektów zasilaczy o dużej gęstości.

CECHY:

• Ekranowana konstrukcja
• Najniższa wysokość w tej powierzchni obudowy.
• Ekranowana konstrukcja.
• Najniższy DCR/H w tej wielkości obudowy.
• Radzi sobie z wysokimi przejściowymi skokami prądu bez nasycenia.
• Bardzo niski hałas brzęczenia dzięki kompozytowej konstrukcji.
• Częstotliwość do 5 MHz.

ZASTOSOWANIA:

• Zastosowania PDA/notebooków/komputerów stacjonarnych/serwerów
• Przetwornice POL o wysokim prądzie
• Niskoprofilowe zasilacze o wysokim prądzie
• Urządzenia zasilane bateryjnie
• Przetwornice DC/DC w rozproszonych systemach zasilania
• Przetwornica DC/DC dla programowalnych układów logicznych (FPGA)
• Zastosowania w przełączaniu zasilania
• Komputery osobiste i inne ręczne urządzenia elektroniczne.

UWAGI:·

• Częstotliwość pomiaru: 100 kHz / 0,25 Vdc
• Instrument pomiarowy: L: HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc: CH16502, Agilent 33420A MICRO OHMMETER.
• Prąd znamionowy cieplny (Irms) spowoduje wzrost temperatury cewki o około,△T=40℃ bez strat rdzenia.
• Prąd nasycenia (Isat) spowoduje spadek L0 o około 20%
• Temperatura części (otoczenia + wzrost temperatury) nie powinna przekraczać 125℃ w najgorszych warunkach pracy. Projekt obwodu, rozmiar i grubość ścieżki PCB, przepływ powietrza i inne środki chłodzące wpływają na temperaturę części. Temperaturę części należy zweryfikować w końcowym zastosowaniu.
• Temperatura pracy i temperatura przechowywania: -40℃ - +105℃.

Uwaga: Specyfikacje produktu mogą być dostosowane.

FAQ

P: Jak kompozytowa konstrukcja redukuje hałas słyszalny?

O: Kompozytowa konstrukcja wykorzystuje specjalne materiały rdzenia i procesy wypełniania, aby skutecznie zmniejszyć wibracje spowodowane efektem magnetostrykcji. Znacząco redukuje to hałas słyszalny w zakresie częstotliwości słyszalnych, dzięki czemu nadaje się szczególnie do wrażliwych na hałas urządzeń przenośnych i elektroniki użytkowej.

P: Jakie są zalety najniższej wysokości w swojej wielkości obudowy?

O: Najniższa wysokość w swojej wielkości obudowy oszczędza pionową przestrzeń PCB, dzięki czemu nadaje się szczególnie do kompaktowych projektów urządzeń o ograniczonej wysokości, spełniając trendy miniaturyzacji i smukłych obudów bez kompromisów w zakresie możliwości przenoszenia mocy.

P: Co oznacza najniższy DCR/μH w swojej wielkości obudowy?

O: Najniższy DCR/μH w swojej wielkości obudowy oznacza, że ta cewka oferuje najniższą rezystancję prądu stałego i straty mocy na mikrohenr w tej samej wielkości obudowy, zapewniając wysoką sprawność konwersji i niską emisję ciepła. Nadaje się do projektów zasilaczy o dużej gęstości z rygorystycznymi wymaganiami dotyczącymi sprawności i zarządzania termicznego.

P: Jakie są zalety ekranowanej konstrukcji?

O: Ekranowana konstrukcja wykorzystuje zamknięty obwód magnetyczny, aby ograniczyć strumień magnetyczny wewnątrz rdzenia. Skutecznie redukuje to strumień rozproszony i zakłócenia elektromagnetyczne do pobliskich wrażliwych obwodów, poprawiając wydajność EMC systemu.