Magnetycznie osłonięty induktor chipów SMD i żwir ferrytowy o indukcyjności 1μH100μH do filtrowania EMI/RFI

NaszCewki indukcyjne SMD i koraliki ferrytowesą produkowane przy użyciuwielowarstwowa technologia ceramiczna, charakteryzujący się wysokim współczynnikiem Q i doskonałą charakterystyką częstotliwości rezonansowej (SRF). Zostały zaprojektowane do dopasowywania impedancji i rezonansu w obwodach RF i IF o wysokiej częstotliwości. Seria ta obejmuje kompaktowe rozmiary obudów od0201 do 1206, o zakresie indukcyjności od0,047 μH do 120 μHi obsługuje opcje tolerancji±5% i ±10%. Struktura ekranująca magnetycznie skutecznie zapobiega sprzężeniu między cewkami indukcyjnymi, dzięki czemu nadaje się do zastosowań o ograniczonej przestrzeni i krytycznych dla wydajności, takich jak smartfony, urządzenia komunikacji bezprzewodowej, elektronika samochodowa i systemy radarowe.

• Technologia ceramiki wielowarstwowej– Wysoka precyzja i doskonała konsystencja
• Wysoki współczynnik Q– Poprawiona selektywność obwodu RF
• Wysoki SRF– Nadaje się do zastosowań o wysokiej częstotliwości
• Opcje kompaktowych rozmiarów– 0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206
• Zakres indukcyjności– 0,047 μH do 120 μH
• Opcje tolerancji– ±0,3 nH / ±5% / ±10%
• Struktura ekranująca magnetycznie– Eliminuje zakłócenia sprzężenia krzyżowego
• Temperatura pracy– -55°C do +125°C

• Przetwornice DC/DC
• Notebooki
• Sprzęt zasilany akumulatorowo
• Aparaty cyfrowe i skanery
• Urządzenia CD-ROM/DVD
• PDA i przenośna elektronika

P: Jaka jest różnica między wielowarstwowymi cewkami indukcyjnymi a cewkami drutowymi?

A:
Wielowarstwowe cewki indukcyjne są produkowane przy użyciu technologii wielowarstwowego druku ceramicznego, oferując mniejsze rozmiary i większą konsystencję, dzięki czemu nadają się do montażu o dużej gęstości i zastosowań o wysokiej częstotliwości. Cewki indukcyjne drutowe zazwyczaj zapewniają wyższy współczynnik Q i wyższą zdolność przenoszenia prądu, ale ich rozmiar jest stosunkowo większy.

P: Jakie są zalety struktury ekranowania magnetycznego w serii AIML?

A:Struktura ekranująca magnetycznie skutecznie tłumi wycieki pola elektromagnetycznego i zapobiega sprzężeniu krzyżowemu pomiędzy cewkami. Umożliwia to umieszczenie wielu komponentów blisko siebie na kompaktowej płytce drukowanej bez wzajemnych zakłóceń, co czyni go szczególnie odpowiednim do projektów obwodów radiowych i komunikacyjnych o dużej gęstości.

P: Jak wybrać odpowiedni rozmiar opakowania?

A:0201 / 0402: Ultrakompaktowe urządzenia przenośne

0603 / 0805: Zastosowania ogólnego przeznaczenia o zrównoważonej wydajności i rozmiarze

1206/1210/1806: Zastosowania wymagające wyższego prądu lub większych wartości indukcyjności