Wysokoprądowy induktor SMD zasilany serii LPM0402/0603 do systemów rozproszonych zasilania i urządzeń przenośnych

Kompozytowa konstrukcjaLPM0402/0603 charakteryzuje się znacząco redukuje hałas słyszalny. Obudowa zapewnia doskonałą ochronę przed wilgociącią, korozją i wpływem czynników środowiskowych. i ekranowanym wykonaniem, oferując najniższy DCR/μH w swojej wielkości obudowy i wysoką odpowiedź częstotliwościową (do 5.0MHz), skutecznie radząc sobie z wysokimi chwilowymi skokami prądu bez nasycenia.Kompozytowa konstrukcja znacząco redukuje hałas słyszalny. Obudowa zapewnia doskonałą ochronę przed wilgociącią, korozją i wpływem czynników środowiskowych.Jest szeroko stosowana w PDA/laptopach/komputerach stacjonarnych/serwerach, rozproszonych systemach zasilania, rozproszonych systemach zasilania, rozproszonych systemach zasilania, rozproszonych systemach zasilania i przetwornicach DC-DC do zasilania FPGA. Jest to idealny wybór do kompaktowych projektów zasilaczy o dużej gęstości.CECHY:

Konstrukcja ekranowana

• Zakres częstotliwości do 3.0-5.0 MHz
• Najniższy DCR/μH
• Radzi sobie z wysokimi chwilowymi skokami prądu bez nasycenia
• Ultra niski poziom hałasu brzęczenia, dzięki kompozytowej konstrukcji
• Zamknięta obudowa zapewnia lepszą ochronę środowiskową i odporność na wilgoć.
• Wyższe napięcie przebicia dielektrycznego w porównaniu do IHLP
• Samogasnący materiał izolacyjny (UL 94 V-0)
• Obudowa odporna na korozję
• Zgodność z dyrektywą RoHS 2002/95/EC
• ZASTOSOWANIA:

Zastosowania PDA/notebooków/komputerów stacjonarnych/serwerów

• Przetwornice POL o wysokim prądzie
• Niskoprofilowe zasilacze o wysokim prądzie
• Urządzenia zasilane bateryjnie
• Przetwornice DC/DC w rozproszonych systemach zasilania
• Przetwornica DC/DC dla programowalnych układów logicznych (FPGA)
• UWAGI:

Częstotliwość pomiaru: 100KHz / 0.25Vdc

• Przyrząd pomiarowy: L:HP4284A, CH11025,CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• Prąd znamionowy cieplny (Irms) spowoduje wzrost temperatury cewki o około, △T=40℃ bez strat rdzenia.
• Prąd nasycenia (Isat) spowoduje spadek L0 o około 20%
• Temperatura części (otoczenia + wzrost temperatury) nie powinna przekraczać 125℃ w najgorszych warunkach pracy. Projekt obwodu, komponenty, rozmiar i grubość ścieżek PCB, przepływ powietrza i inne środki chłodzenia wpływają na temperaturę części. Temperatura części powinna być zweryfikowana w końcowym zastosowaniu.
• Temperatura pracy i przechowywania: -40℃ - +105℃.
• Uwaga: Specyfikacje produktu mogą być dostosowane.

FAQ

P: W jaki sposób kompozytowa konstrukcja redukuje hałas słyszalny?

O:

Wniosek o próbki można złożyć za pośrednictwem naszej strony internetowej lub poczty elektronicznej. Prosimy o podanie informacji o firmie i docelowego modelu. Próbki są P: Jakie są zalety konstrukcji ekranowanej?

O:

Wniosek o próbki można złożyć za pośrednictwem naszej strony internetowej lub poczty elektronicznej. Prosimy o podanie informacji o firmie i docelowego modelu. Próbki są P: Jakie jest znaczenie opakowania odpornego na wilgoć i korozję?

O:

Wniosek o próbki można złożyć za pośrednictwem naszej strony internetowej lub poczty elektronicznej. Prosimy o podanie informacji o firmie i docelowego modelu. Próbki są P: Jak złożyć wniosek o próbki? Jaki jest czas realizacji?

O:

Wniosek o próbki można złożyć za pośrednictwem naszej strony internetowej lub poczty elektronicznej. Prosimy o podanie informacji o firmie i docelowego modelu. Próbki są bezpłatne i zostaną wysłane w ciągu 3-5 dni roboczych. Czas realizacji zamówienia masowego wynosi zazwyczaj 2-8 tygodni.